英特尔设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议(ISSCC)宣告系统单芯片(SoC)趋势‘已死’,因为要整合数位逻辑跟存储器和类比功能,需要额外的遮罩层(mask layer),这笔成本已拖累了SoC的发展。Hebb指出,芯片产业将舍弃SoC,转向3-D整合技术,跟现在的堆叠套件(stacked package)有点类似。3-D整合并不只是套件(paclage),应该要说是穿过分子结合元素的半导体晶粒(die)。
   

    的确如此么？从现在的情况看,SoC已走向混合性的架构,除了功能的多样性外也尝试采用混合性的制程技术;同时一颗SoC中可以有多个次系统,每个次系统不仅有个别的处理器核心,还可以有自己的OS、firmware和API,并采用平行运算的多任务、多阶层架构。 SoC中处理器向多核心发展,而核心可以是RISC,也可以是DSP,而同样是RISC,可以一边是ARM核心,另一边则是MIPS核心。当采用SoC负载平衡管理软件时,就能为SoC上运行的软件切割成多项任务,并自动完成多核心之间的负载平衡及任务监视工作。 但由于SoC需要的光罩层数会越来越多,潜在的成本问题将愈来愈严重,因此这种高成本的平面堆栈封装">封装技术事实上已经走到尽头,Intel已经宣告了SoC的死缓,未来势必会被So3D(System-in-3D package)3D架构电路封装">封装完全所取代。

    So3D才刚刚起步,而在SoC的挽歌中SiP已经普及深化,SiP可以提供整合无线、光电、微流道、生物元件等并兼顾屏蔽热管理、结构、应力等问题,从而达到信号感应、信号处理、数据传递和功耗管理等整体解决方案。目前,SiP已经在手机等便携产品领域发起对SoC的挑战。当然,SiP还有许多问题要解决,比如掌握主、被动元件技术及独立与内建元件技术,理解各片层介面输出、入接线驱动和静电防护、建立跨领域知识与能力等。

    因此,至少在未来的一两年内,SoC还是市场的主力,甚至会和所有市场主导技术一样竭尽全力延缓自己被取代的一天。不过,落后的终将被取代,当技术发展的车轮开始跨越SoC的能力之时,SoC的挽歌将不可避免的被哼唱。

    这是属于SoC最后的时代,这是SoC最为成熟的时代,这同样将是SoC最后的疯狂。其实岂止SoC,每一个技术都有它的历史使命,自然也有被抛弃的那一天,只是,SoC希望它的告别能再延缓数年。