华虹NEC表示,它的一家下属企业搁置了在上海兴建300mm晶圆厂的计划,转而考虑兴建一家200mm晶圆厂。该公司没有披露关于该项变化的具体情况。一位发言人只是承认将增加一条200mm晶圆生产线,而华虹集团不会立即朝IDM的目标迈进。

　　过去一直有传言称华虹推迟了订购300mm晶圆生产设备。最初,该公司计划年底前建设一条月产量为3,000-5,000片晶圆的生产线。这个300mm晶圆厂是把华虹集团转型为一家国际IDM计划的一部分,这是首席执行官王宁国为华虹制订的目标,他曾是美国应用材料公司的全球副总裁。

　　一位中国半导体产业协会的官员表示,缺乏资金是华虹转向200mm生产线的主要原因。他说：“但政府仍然希望能建成几家像东芝和日立这样的大型IDM,华虹是其中之一。”

　　据悉,王宁国已经从中国政府那里为拟建工厂获得了4-5亿美元的资金,并正在寻找一家伙伴来经营其大型工厂。Piper Jaffray的Bill Lu在3月份表示,意法半导体可能成为其技术伙伴。

　　中国目前有一家300mm晶圆厂在运行,是由中芯国际经营的。中芯国际正在上海兴建另一家300mm生产线。Hynix Semiconductor和意法半导体的一家合资企业正在无锡建设一家300mm晶圆厂,将于明年投入运行。

　　虽然中国晶圆代工产业的发展速度将会放慢,但当地一些分析师仍然看好中国晶圆厂的发展势头,并预测英特尔不久也将宣布一个项目。