厦门市科学技术局组织有关专家,对《厦门集成电路（IC）设计公共服务平台建设方案》进行评审。专家组听取了筹备工作组的汇报,对《方案》进行了充分讨论,最终一致同意该方案。
 
    据介绍,芯片的核心——IC设计产业是目前全球增长最为迅猛的产业之一,2005年全球的销售额达到2275亿美元,增长幅度达到6.8%,我国的销售额达到700亿元人民币,但自给自足率不到10%,有600亿元的市场份额依靠进口,也就是说目前仅国内市场就有600亿元的可发展空间。
 
    厦门拥有庞大的芯片需求市场,厦门现有的厦华电子、夏新电子、联想手机、万利达电子,加上将要投产的中华映管、友达光电、奇美电子等企业,按照IC行业的估算,未来的几年内厦门当地的芯片需求量将超过20亿元,这将是一个庞大的市场。但目前,厦门芯片年产值不足1亿元,与市场需求差距非常大。

    为了提高厦门和福建地区IC产业的自主创新能力,创建更完整的IC产业链,我市决定在软件园（二期）建设IC公共服务平台,第一阶段总投入4000万元,由市财政分三年拨付。平台用房5000平方米,市政府还将提供一个8万平方米IC孵化园。据悉,平台2007年4月即可启用。

    该平台的创建,将为现有的IC设计企业提供正版软件。同时,也可以通过平台培养IC创新人才。预计到2008年12月,该平台及孵化园区,将会有30家以上IC设计企业入驻,总产值达到3亿－5亿元。同时,引进一条8英寸IC生产线,扶持引进8家以上的测试封装企业, 产值达10亿元。