近日,有消息称台湾芯片厂商将在今年年底前获得台湾政府批准,可全力投入大陆市场。台湾政府此次的解禁行动是为了防止台湾公司（如世界最大的芯片厂商台积电）失低压电器 LG去全球市场的份额。

　　2002年,台湾方面对在大陆的半导体投资进行部分解禁,表示将允许部分芯片商将较成熟生产线移到大陆。在这些规定下,台积电在上海建立了一个8英寸芯片厂。但是该规定仍然限制其在大陆生产0.25 微米及以上级别的芯片（微米的数据是指芯片传感器最小部分的宽度,越是先进的芯片,micron的数字就越小）。  
 
　　FT 在8月的报告中曾经声称,台湾方面同意在今夏解除在大陆芯片市场进行技术投资的禁令。但是,新的规定尚未执行。

　　台湾投资审议委员会秘书长黄静唐表示,经济事务部目前已调整完大纲,并且已结束与其它政府机构的讨论。黄说,放宽政策后,台湾两个最大的内存芯片商力晶和茂德有关在大陆设立制造工厂的申请可能于年底前便能获得批准。

　　在台湾部分开放在大陆市场的芯片投资时,依照当时主流技术标准设定了0.25微米的规定。然而近几年,工艺技术的进步速度远远超过台湾政府开放两岸经贸交流,0.18微米工艺已成为大陆芯片商的主流技术。

　　由于半导体制造并不是劳动密集型产业,因此台湾芯片厂商迁往大陆并非是为了削减成本。随着大陆市场的快速增长,他们开始认识到直接向大陆客户服务的必要性。