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ADI的SoftFone-LCR+芯片组可实现双模工作和384 kbps数据文件传输

发布时间:2006年12月11日 点击次数:23
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    美国模拟器件公司(Analog Devices, Inc.,ADI)最近发布可为基于3G TD-SCDMA低码片率(LCR)空中接口的高级多媒体移动手机制造商提供第二代芯片组。新的SoftFone-LCR+芯片组扩展了ADI公司TD-SCDMA技术解决方案的种类,ADI公司由此成为完整提供TD-SCDMA芯片组的第一家公司,从单芯片供应商发展到SoftFone芯片组供应商(过去3年中一直被中国无线运营商在网络上采用的一种集成器件),最近SoftFone-LCR+芯片组在大多数网络上实现了双模工作并且完成了384 kbps的数据文件传输。

    此外,ADI公司的SoftFone-LCR+芯片组已成功被市场接纳,采用该芯片的客户有:3G TD-SCDMA手机制造商中兴(ZTE)公司、华立通讯(Holley Communications)公司和英业达(Inventec)公司,还有手机设计中心,如龙旗集团(Longcheer)晨讯科技集团(SIM)公司。

    TD-SCDMA(时分-同步码分多址)标准由中国无线通信标准研究组(CWTS)提出,经过3GPP组织(第3代合作伙伴计划)批准为3G标准系列的低码片率TDD标准。它的信道带宽为1.6 MHz,能够与全世界任何地区的5 MHz非配对3G频带兼容。TD-SCDMA可作为W-CDMA应用的补充,因为它使用同样的主干网。根据最新报告,目前在中国很多城市已经建立了采用TD-SCDMA 网络和3G服务, 预计TD-SCDMA网络在5年内用户将达到四千万1。ADI公司与大唐移动公司(TD-SCSMA标准创建、开发商以及LCR芯片组软件供应商)紧密合作开发系列解决方案,提供适合大批量生产的3G TD-SCDMA手机所需全部硬件及软件。此外,双模TD-SCDMA 手机软件由大唐移动提供,其中的GPRS协议栈软件由Sasken Communication Technologies公司提供。

    3G产品系列新增的SoftFone-LCR+芯片组,使TD-SCDMA手机制造商在单一平台的语音基本手机和高级多媒体功能手机之间有了多种选择。SoftFone-LCR+芯片组为增强的多媒体功能提供支持,例如300万像素相机、USB接口、多格式音频编码器与解码器以及高级视频录制与播放和立体声编解码器。该芯片组支持视频算法,例如MPEG4, H.263 和 H.264 屏幕尺寸高达 QVGA分辨率; 立体声编解码器包括MP3, AAC+, WMA 和其它; 以及提供128种语音合成音(MIDI)铃声全部处理软件。该芯片组还支持全部“由NAND启动(boot-from-NAND)”功能,以便为功能手机提供经济有效的“NOR-less”设计成为可能。该芯片组能够实现TD-SCDMA和GPRS双模操作,完全达到384 kbps 3G性能,可加快下载速度、视频流、视频电话和网络浏览能力——支持中国向3G无线网络升级的关键要求。另外,SoftFone-LCR+芯片组配备业界最高性能的Othello-W RF收发器,实现最低掉线率和最佳灵敏度。

    关于SoftFone-LCR+芯片组

    SoftFone-LCR+芯片组支持构造 TD-SCDMA手机所需全部关键功能,包括基带信号处理与控制、模拟接口功能和射频收发器。建立在广受欢迎的RAM-based的SoftFone 体系结构基础上,该体系结构已用于ADI公司的GSM/GPRS, EDGE 和W-CDMA芯片组。SoftFone-LCR+双模芯片组由5块芯片组成,包括AD6903数字基带处理器,采用性能可达250 MHz的Blackfin处理器(DSP)和ARM9微控制器(MCU),可完成高级多媒体手机中的通信和音视频信号处理任务。基于软件方法的SoftFone体系结构能够使终端开发商保持最大的软件灵活性。此外, SoftFone-LCR+芯片组 的 AD6857 Stratos-T模拟基带IC和电源管理IC提供整套音频功能及高效电源管理功能。SoftFone-LCR+芯片组还包括适合照相机、彩色显示器、红外(IR)接口、通用串行接口(USB)和SD/MMC卡接口,因此手机制造商可开发出适合多种手机款式、具有各种功能的多种设计方案。

    SoftFone-LCR+芯片组还包括Othello-W直接变频射频收发器,为LCR时分双工(TDD)或W-CDMA频分双工(FDD)终端提供可靠性能和灵活性。对于双模工作方式,该芯片组还增加了获奖的Othello-G收发器,以实现世界上最小的GSM/GPRS射频收发器。

    供货状况
 
    SoftFone-LCR+芯片组现可提供样片,预期将在2007年春季大批量生产。

   


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