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台湾芯片业一季度增28% 测试封装最高 |
| 发布时间:2006年6月5日 点击次数:44 |
| 来源:中电网 作者: |
根据台湾半导体行业协会公布的数据,今年一季度（截至3月31日）,台湾芯片产业销售收入达到3070亿新台币（约合94.4亿美元）。去年同期这一数字为2407亿新台币。 在台湾整个半导体产业中,芯片封装测试业务的增长速度是最快的,达到了近33%。据分析,由于国际市场对于手机和其他通信芯片需求的增加,台湾的芯片封装测试行业因此受益匪浅。所谓的“测试封装”,即检验芯片残次品,并附加带有引脚的保护外壳材料。 台湾的半导体设计行业增长速度排在次席,达到27%。台湾芯片设计行业主要受到液晶电视机产业的拉动。今年一季度,液晶电视机、显示器持续旺销,从而带动了对液晶相关芯片的需求。 从销售收入比例上,芯片制造仍然是台湾半导体行业的主导业务。不过,芯片制造增速为26%,低于业内平均水平。据分析,近年来的投资压缩使得芯片厂商一季度受益。过去几年,台湾在芯片制造新生产线方面的投资规模有限,导致产能不足,这使得厂商得以维持较高加工价格。 台湾是全球半导体行业的中心之一,拥有从设计、制造到测试封装流程的一系列公司。其中,台积电是全球最大的芯片加工企业,其客户包括德州仪器、Nvidia等大公司。日月光是全球最大的芯片测试封装企业,而联发科技则是DVD等光驱芯片的头号设计厂商。 |
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