根据SEMI最新发布的市场研究报告：中国主要半导体晶圆厂在2006-2008年期间的资本投入将超过98亿美元,这一数字高于2001-2005五年间87亿美元的总资本投入。SEMI称,投资300mm晶圆厂和先进制程技术是当前中国市场资本投入的主要驱动力。作为投资的一部分,中国未来三年中将至少有五家300mm新建晶圆厂分别进入计划、建设和设备安装的不同阶段。SEMI预测,到2008年,300mm制程的设备投资预期将占设备总投资的70%。

　　报告对中国半导体市场的重要发展趋势和预期部分关键结论包括：未来几年中,300mm新建晶圆厂的设备将主要用于0.13微米以及更先进制程的生产。中国晶圆厂的年产能增长率正在反映市场的真实需求,到2008年,年产能增长率预期将达到16%。在未来三年,晶圆厂对于材料的需求将稳定增长。由于300mm新建晶圆厂的建成,2007晶圆厂材料需求相比2006年将提高58%。本土设备与材料厂商将获得更多的政府支持,同时本土设备与材料厂商与本地晶圆厂的联合将进一步加强。