东京—-冲电气工业株式会社(OKI)即日起开始提供内置了3D环绕功能和立体声扬声放大器的单芯片音频DAC(DigitaltoAnalogConverter:数模转换器)“ML2611”的样片供货。

    本芯片作为精度16bit的音频DAC,实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。而且,还内置了被多数便携式设备广泛采用的音响处理功能。OKI计划从2007年6月开始本芯片的批量供货。

    近年来,手机、PND(PortableNavigationDevice)、电子词典等各种便携式设备逐渐内置了音乐播放、TV等功能。但是,由于扬声器尺寸和相隔间距本身的限制,难以实现音频播放中不可或缺的低音效果。

    鉴于以上原因,OKI成功开发了可用于所有便携式设备,能轻松改善低音部分音质的音频DAC芯片“ML2611”。

    本芯片将SRSLabs公司的SRSWOW?和音频DAC芯片作为基本功能,同时内置了立体声扬声器放大器和耳机放大器,是一款单芯片的立体声音频DAC。SRSWOW作为一种能使便携式设备真实地再现低音部分,并实现充满临场感的3D效果的技术,目前被广泛应用于MP3播放器中。 

    OKI集团有关人士表示:“由于采用了OKI超小型封装技术W-CSP,这款SNR为90dB的立体声16bit音频DAC实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。此外,我们也同时提供6mm×6mm36pin的QFN封装。”

    新产品ML2611与原有产品ML2601的区别在于:在目前市场上正在销售的手机用3D环绕音效芯片“ML2601”的基础上,“ML2611”又增加了DAC、耳机放大器以及SRSLab公司的音响技术TruBass?。今后,OKI仍将以音频DAC芯片为中心,并继续完善其产品线,不断开发和销售能满足于各种应用的音效丰富的芯片。