Broadcom宣布,推出新的10Gb以太网物理层器件BCM 8706 10GbE (SFP+至XAUI) 收发器,该器件采用了Broadcom久经考验的数字信号处理（DSP）技术。这是业界第一款全部基于DSP技术的10Gb以太网串行收发器,该器件为从1Gb向10Gb以太网升级提供了一条途径,可帮助客户保护在已有多模和单模光纤基础设施上的投资。由于采用了独特的高速DSP技术,因此与同类模拟解决方案相比,BCM8706在性能、高质量制造和可靠性方面具有极大优势,它将极大地促进10Gb以太网市场的增长。企业数据中心现在可以利用这个新器件实现更高的带宽和性能,同时在向10Gb以太网升级时可以极大地节省成本、资源和人力。

    这个10Gb以太网物理层器件的性能超过了新的IEEE802.aq标准的要求。IEEE制订这个标准的目的是,以低成本升级已有多模光纤应用中的千兆以太网连接,将其速度提高10倍。目前用于10Gb以太网市场的10GBASE-LX4光模块越来越复杂,成本也越来越高,因此产生了对更简单和成本更低的解决方案的需求。还有,随着10Gb以太网线路卡的密度从8通道提高到目前的16通道以及在下一代设计中提高到多达48通道,用户将需要外形尺寸更小和成本更低的新型10Gb模块（例如符合SFP+标准的模块）。Broadcom推出这款新的10Gb以太网串行物理层器件以后,在满足上述市场需求方面就处在了独一无二的地位。 Broadcom BCM8706 10Gb以太网（SFP+至XAUI）收发器以5代经过现场验证的10Gb以太网串行物理层技术为基础,适用于SFP+线路卡应用和X2光模块。该器件采用的DSP均衡器在300米长的多模光纤上仍具有最佳性能,这超过了IEEE规定的220米的连接距离。片上微控制器增加了灵活性,以在甚至最具有挑战性的工作条件下仍保持最佳性能。

    为了支持新的SFP+光模块标准,BCM8706产品系列采用了转接插座发送预加重技术,以在线路卡应用中补偿FR-4电路板材料造成的损耗。为了进一步提高灵活性,该器件还支持与已有1Gb以太网SFP模块的向后兼容性。在单个印刷电路板设计中同时含有新老以太网接口时,有了这种兼容性,就可用单个物理层设计实现与新老接口的连接。

    价格与供货

    BCM8706串行10Gb以太网收发器是一种低功率90nm器件,现在开始向早期客户提供样品。该器件采用符合RoHs要求的13mm × 13mm PBGA封装,并与所有串行10Gb以太网接口兼容,如10GBASE-SR、10GBASE-LRM、10GBASE-LR和10GBASE-ER。BCM8706的批量生产计划在2007年第二季度开始,该器件的价格可以索取。