TD-SCDMA射频芯片供应商广晟微电子联合凯明公司在上海TD-SCDMA外场完成外场RF的各项测试,TD-SCDMA射频芯片完全满足3GPP规定的各项射频指标,率先达到商用量产化要求,进一步推进TD-SCDMA产业链实现自主商用化。

    在过去的两年里,广晟微电子致力于TD-SCDMA射频收发芯片RS1012的研发,并不断和凯明,展讯,大唐,天碁、重邮等基带芯片厂商进行交流、联合测试,此次率先和凯明公司一起提供完整手机参考设计方案,该款参考设计方案采用了凯明信息功能强大的基带芯片组以及广晟微电子有限公司的多模多频段TD-SCDMA射频解决方案RS1012,不仅支持TD-SCDMA 1880～1920MHZ和2010～2025MHZ频段、GSM900、DCS1800、PCS1900,还支持目前国际最先进的高速数据模式16QAM HSDPA。该方案不但具有通话清晰,数据率稳定,功耗低等优点,而且高度集成化,最大限度地减少了手机厂商开发难度和开发周期,极大地降低了手机的成本。

    在RS1012射频收发芯片的设计中,为了既满足TD-SCDMA手机系统的要求,还能满足HSDPA系统的要求,广晟微电子的工程师们采用了诸多国际最先进技术和解决方案。由于TD-SCDMA不仅是码分系统,同时收发同频还是时分系统(TDD),这就要求射频芯片频道锁定快,准确度高并具有较低的相位噪音。广晟微电子采用了Δ-∑小数分频锁相环技术,在频道的粗调,细调,Δ-∑的编码等方面进行了全面的优化,使得RS1012小数分频锁相环真正做到了无毛刺(Spur free), 相位噪声低(Low phase noise)。为了优化发射机的设计,降低输出噪声,本振泄漏(LO leakage),边带抑制(SB Rejection)及三阶互调(IM3), 广晟微电子采用了直接上变频技术。为了显著降低功耗和增加发射机输出功率,广晟微电子没有采用传统的级联放大器结构而是采用了一种先进的对数据电流源控制增益技术,既满足了发射机降低功耗的要求也极大地改善了发射机各项关键指标。

    该方案在上海测试期间,中国工程院许居衍院士到测试现场进行了检查指导,并亲自登上外场测试车以及实验室观看了 384K数据的测试全过程。许院士对国内第一款射频和基带芯片均是国内公司所提供的TD-SCDMA手机方案所表现出来的优良性能十分满意,他表示作为国内公司立足现有条件能作到这一步确实难能可贵,说明中国的集成电路微电子行业大有希望,并勉励在场的技术人员再接再厉,百尺杆头更进一步。

    记者从广晟微电子公司处了解到这款RS1012芯片是广晟微电子用了16个月的时间,先后投片二次才完成设计、优化和实现商用量产的。