H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。

pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装">封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装">封装的 底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装">封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250～528),是大规模逻辑LSI 用的封装">封装。封装">封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装">封装已经实用化。

JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。

LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装">封装。是 高 速和高频IC 用封装">封装,也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

LGA(land grid array)
触点陈列封装">封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装">封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比,能够以比较小的封装">封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻 抗 小,对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

LOC(lead on chip)
芯片上引线封装">封装。LSI 封装">封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片 的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比,在相同大小的封装">封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装">封装本体厚度为1.4mm 的QFP,是japon电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装">封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7～8 倍,具有较好的散热性。 封装">封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装">封装, 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装">封装,并于1993 年10 月开始投入批量生产。

MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装">封装。根据基板材料可 分 为MCM－L,MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。 MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。

MFP(mini flat package)
小形扁平封装">封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装">封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。japon新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。

MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI 是japon电子机械工业会规定的名称。

OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。

P－(plastic)
表示塑料封装">封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA)。

PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装">封装。japon富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引 脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装">封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

PGA(pin grid array)
陈列引脚封装">封装。插装型封装">封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装">封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本,封装">封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。

piggy back
驮载封装">封装。指配有插座的陶瓷封装">封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如,将EPROM 插入插座进行调试。这种封装">封装基本上都是 定制 品,市场上不怎么流通。