BGA(ball grid array)
球形触点陈列,表面贴装型封装">封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装">封装。 封装">封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装">封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装">封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 , 由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装">封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装">封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装">封装。QFP 封装">封装之一,在封装">封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装">封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

碰焊PGA(butt joint pin grid array)
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

C－(ceramic)
表示陶瓷封装">封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装">封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm,引脚数从8 到42。在japon,此封装">封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

Cerquad
表面贴装型封装">封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装">封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装">封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装">封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装">封装之一,引脚从封装">封装的四个侧面引出,呈丁字形 。 带有窗口的用于封装">封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装">封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

COB(chip on board)
板上芯片封装">封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装">封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。

DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装">封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。

DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

DIP(dual in-line package)
双列直插式封装">封装。插装型封装">封装之一,引脚从封装">封装两侧引出,封装">封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装">封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装">封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装">封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装">封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装">封装。TCP(带载封装">封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装">封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装">封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为 定制品。 另外,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装">封装正处于开发阶段。在japon,按照EIAJ(japon电子机 械工 业)会标准规定,将DICP 命名为DTP。

DIP(dual tape carrier package)
同上。japon电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

FP(flat package)
扁平封装">封装。表面贴装型封装">封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。

flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装">封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装">封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装">封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。

CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装">封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装">封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208 左右。