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美林证券研究报告称晶圆代工有补涨空间

发布时间:2007年1月20日 点击次数:46
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    美林证券昨日发表半导体业研究报告指出,由于今年缺乏“下游累积晶片存货”以及“产能利用率提升”等成长动能,今年半导体类股股价将没有明显表现,不过晶圆代工因前一阵子涨幅落后,有补涨空间,DRAM类股短期则有第四季营收利多激励。

    美林证券分析师何浩铭(DanHeyler)表示,由于DRAM价格十一月起连续二月转强,亚洲所有DRAM厂商目前普遍反映第四季将优于预期,市场预估DRAM第四季营收至少成长5-10%,目前还看不到DRAM价格走软,美林预估,DRAM厂商今年第一季,应该会优于以往第一季表现。

    不过NAND快闪记忆体,因为8Gb快闪记忆体需求不如预期,第一季价格可能会下滑二成,美林预估,南亚与力晶第四季营业净利率都会比第三季提升。

    何浩铭表示,目前市场投资人对于晶圆代工IC设计与封测类股,今年的获利状况都有稍嫌乐观的情形,第一季可能会因为营收表现不如预期,股价面临

    下修压力,美林因此给予联电、颀邦、威盛、奇景光电等个股“卖出”建议,市场期望过高的全懋、台积电,目前则是“中立”评等。


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