据国外媒体报道，周五，全球芯片巨头英特尔公司和IBM公司同时宣布，他们各自采用新合金材料的办法，解决了现有半导体生产中随着晶体管缩小而产生的漏电和发热问题。业界人士表示，这是全球半导体行业自1960年代以来所取得的最大成就，也将保证“摩尔定律”在未来更长一段时间内继续有效，并研制集成度更高的芯片产品。

　　据悉，英特尔公司的竞争对手AMD公司和IBM公司进行了合作研究。

　　半导体业界专家表示，英特尔公司和IBM公司找到了一种非常聪明的办法，维持了半导体行业继续增长的步伐。

　　1965年，英特尔公司的创始人摩尔预言，大约每两年，芯片上集成的晶体管数量将翻番。在过去多年时间里，半导体行业的发展应验了摩尔定律，各个厂商生产出了处理性能越来越强大、面积越来越小的芯片产品。

　　不过，在最近几年里，科学家们遇到一些严重的问题。随着晶体二极管变得更小，电流可能遭到损失，并引发了芯片热耗增加的问题。英特尔和IBM公司表示，他们寻找到了其他的办法，采用一种合金来取代晶体二极管中的绝缘材料，这样可以提高晶体管的性能，防止热能扩散。英特尔公司表示，新材料可以在性能上获得20%的提高，目前IBM公司并未提供具体的性能变化数据。

　　半导体专家大卫·拉莫斯表示，两家公司这次取得的进展给半导体行业和“摩尔定律”带来了新的生命，在三个重要的指标方面都取得了重大进展，即性能、能耗和晶体管密度。这种技术给新为更加快速的改进开启了大门。

　　在将这种技术产品化方面，英特尔公司将走在前边。该公司宣布，采用新材料和新技术的芯片产品将在今年下半年投入量产。英特尔公司同时宣布，他们将采用新材料生产45纳米工艺的芯片。

　　IBM公司表示，采用这种新材料芯片的服务器将在明年向市场推出。

　　Envisioneering集团的研究人员Doherty表示，这是整个半导体行业所取得的重大进展，英特尔将是第一个投入生产的公司，不过，IBM公司未来可能在晶体管密度方面占据优势。