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对外宣布在江苏省无锡市新建一个晶圆厂 |
| 发布时间:2004年5月29日 点击次数:46 |
| 来源:中电网 作者: |
上华半导体称,无锡新工厂投入使用后,将主要加工规格为8英寸的晶圆。上华半导体称,之所以要上马新工厂,是因为目前中国芯片消费的市场前景令人感到乐观。 本文摘自《半导体技术》 |
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