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近年来,我国集成电路产业所取得的成就是有目共睹的。但整体与国外先进国家相比,仍有着差距,从产业规模上来看,2003年国内集成电路产业销售收入仅占当年全球集成电路总销售额的3.4%,占国内集成电路市场总需求的17%,制造工艺与国际上的12英寸、0.13微米的先进水平相比仍有一定差距,国内IC设计水平普遍在0.5微米以上的仍占大多数,而国外先进国家的设计水平则90%在0.25微米以下。从产品档次上看,国内IC企业销售的产品以中低档的消费类产品为主, CPU、DSP、存储器以及高档通信类专用电路国内仍无法批量供应市场。根据市场需求、产业发展的预测,到2010年,我国集成电路产量要达到500亿块,销售额达到2000亿元左右,才刚刚满足国内市场的50%的需求,约占世界市场份额的5-6%。因而,“十五”期间,我国集成电路产业将新增加的投资还需要超过600亿元。
目前,国家已制定出了“十五”规划蓝图,其重要项目包括：（1）建立国家级集成电路研发中心,开发集成电路大生产技术和系统级芯片;（2）建设3-4条6英寸芯片生产线,扩大市场适销对路产品的生产能力;（3）建设6-7条8英寸芯片生产线,形成0.35-0.18微米技术产品的生产加工能力;（4）建设1-2 条12英寸芯片生产线,形成0.18-0.13微米技术产品的生产加工能力;（5）组织好0.10-0.13微米工艺配套的光刻机、刻蚀机、离子注入机和硅材料的研制与开发工作。
在重点产品的开发和生产方面,以市场需求量大的产品为主要目标,重点发展以下产品：CPU电路、包括微处理器（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）;IC卡芯片,包括电话卡、身份证卡、社保卡和金融卡芯片等;移动通信电路,包括射频（RF）电路、基带处理电路、电源管理电路;数字音视频电路,包括VCD、 DVD、DTV/HDTV、数码相机、数字音响等使用的关键芯片;其它量大面广、适销对路的产品。
未来5-10年将是我国集成电路产业发展的关键时期,我国集成电路产业只有营造良好的发展环境,加强政策支持,建设产业园区,增强设计开发和芯片制造能力。以芯片设计作为突破口,大力发展设计业,以芯片制造作为重点,带动封装业上规模,积极吸引海内外资金,大力推进集成电路制造业;支撑业在组织关键设备和材料进行攻关的同时,选择量大面广且基础好的产品争取有所突破。通过“十五”的努力奋斗,我国一定能建成有自主创新能力,并在世界上占有一席之地的集成电路产业。
本文摘自《半导体技术》
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