飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出11种新型MicroFET MOSFET产品,提供散热快、极小化、扁平的(2×2×0.8mm)组件,支持30V和20V以下的低功耗应用,包括移动电话、数字相机、游戏、远程POS终端,以及其它大量生产的便携式产品。

    MicroFET功率开关结合飞兆半导体的先进PowerTrench技术和业界标准的模塑无脚封装(molded leadless package,MLP),因此,与传统使用较大型封装的功率MOSFET比较,MicroFET组件在导热性能和节省空间方面有着显著的优势。

    在充电器、升压转换器、DC/DC转换器及负载开关应用中广泛采用的SSOT-6或SC-70组件封装之外,飞兆半导体的MicroFET采用MLP封装为设计工程师带来全新的封装选择。采用2×2mm MLP封装的MicroFET较3×3mm SSOT-6封装的MOSFET体积缩小55%,同时具有更高的性能。