|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
AdvancedB2B高密度SMT连接器适合盲配的产品 |
| 发布时间:2006年10月15日 点击次数:52 |
| 来源:国际电子商情 作者: |
Advanced Interconnections新推出B2B高密度SMT连接器,据称是业界目前性能最坚固的表面封装板连接产品,间距为1.27mm。B2B连接器采用螺钉终端、有多个触点,并采用该公司独特的焊接球终端设计、可靠性强。每个引脚的电流达3A,可提供更多引脚用于数据/信号传输(减少用于电源/接地的引脚)。这些高质量终端配有完全重新设计的精密铸模LCP绝缘体,性能更可靠、更耐用,特别适合盲配的产品。 B2B高密度SMT连接器特性: 1. 耐用的螺钉终端及多触点引脚,可承受盲配和多次接插; |
|
|
|
|
[新品快递] 相关文章: Actel发布SiliconSculptor3FPGA编程工具简介:
Actel公司近期宣布推出Silicon Sculptor 3现场可编程门阵列(FPGA)编程工具,提供庞大的数据吞吐量,且容易使用,同时能降低整体的拥有成本。Silicon Sculptor 3包含一个高速USB2.0接口,可让用户在一台PC上连接多达12个编程器。此外,Silicon Sculptor 3与Silicon Sculptor II的适配模块兼容,因此能保护客户已有的投资,可从先前的工具版本无缝升级至这个最新版本。 利用以反熔丝为基础Axcelerator FPGA器件作为系统核心,Silic...... 瑞萨发布用于欧亚电视系统的音频多路复用解码器芯片
NI发布专供NICompactRIO平台使用的CAN通信模块
飞兆半导体推出用于镇流器的 DPAK SuperFET™ 器件
KLA-Tencor晶圆检测系统生产力较前代提高2倍
MacroSensors信号调节器支持多种半桥式传感器
国半电源控制IC采用自适应电压调节技术,功耗降低70%
Essex10Gb/s延伸转发器/收发器产品即将投产
飞兆半导体推出用于超纤小型镇流器的DPAKSuperFET器件
Intel研发全球首款混合硅晶激光组件 |
|
|
|