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飞利浦推出业界首个蓝牙系统级封装解决方案

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飞利浦公司推出业界第一个完整的“即插即用”蓝牙(Bluetooth)技术解决方案,该方案采用单一、低成本芯片封装,适用于移动电话、耳机、车内语音系统及个人数字助理(PDA)等应用系统。新方案也是飞利浦提倡的互联星球(Connected Planet)战略的组成部分。全新蓝牙半导体解决方案BGB202系统级封装(SiP),为移动设备设计人员带来了真正意义上的技术突破,它在一个封装内集成了多种技术,将整体蓝牙解决方案的尺寸降低到56平方毫米。

本文摘自《半导体技术》
来源:中电网   作者:  2003/12/30 0:00:00
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