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芯片产业呼唤“打假”,首届反伪大会即将开幕 |
| 发布时间:2006年11月7日 点击次数:30 |
| 来源:电子工程专辑 作者: |
为半导体业界提供“后市场”支持与解决方案的供应商罗彻斯特电子(Rochester electronics)宣布将举行第一届行业反伪造芯片研讨会。此次研讨会将于10月25日在美国马萨诸塞州纽拍里波特罗彻斯特电子的新办公大楼举行,业界领先半导体厂商和政府组织将出席研讨会,就伪造芯片给业界带来严重威胁展开讨论,共商有效防范措施。 研讨会主要发言人,德州仪器公司的资深副总裁John Szczsponik将对如何采取防范措施,防止伪造芯片发表演说。Szczsponik表示:“德州仪器及罗彻斯特电子公司的共同合作已有近20年,并在停产元器件领域为客户提供最优质的服务。如今罗彻斯特公司在制止日益严重的伪造芯片问题上承担主导角色,德州仪器公司非常乐意给予全力支持。” 研讨会的成员还将包括许多的资深代表,他们是来自于:AMD、DSC(国防维持财团)、DSCCVAS(哥伦比亚国防供应中心)、Honeywell(霍尼威尔公司)、Intel(英特尔公司)、Lockheed Martin(美国洛克希德马丁公司)、SIA反假委员会、美国海军。 |
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