据可靠消息，富士通研究所开发出了一种[Sn-Zn-A1]结构的无Pb焊锡，目前已取得了在美国的专利权。
    
新开发的焊料融点为199℃，由于它与原来的有铅焊料融点相近似，因此几乎不用改变现有的锡焊工艺，而且对部件所要求的耐温特性几乎相同。另外，由于是采用了一般广泛流通的Sn、Zn、A1等，所以成本比较低廉，在现有的设备环境下，比较容易实现无Pb化。
    
目前，在富士通集团公司中，以第3期富士通环境行动计划为基础，整个集团公司的目标是在2003年末全部废除有Pb焊锡，富士通本身则在2002年12月末全部废除有Pb焊锡，以此来推进全公司的无Pb化事业。本次开发的焊锡，用于2002年度内的实用化，在富士通集团公司的各个工厂中，实行个人计算机等的试行应用，在不久的将来，将应用于全部产品中。

本文摘自电子与封装