国巨公司日前宣布，国巨在苏州的MLCC生产线预计在第三季底可以完成建设，第四季初便可投入量产，初步规划月产能为6.5亿颗，约占国巨整体MLCC产能约十分之一。

国巨大陆区业务副总经理钟国强介绍，国巨原来计划在2003年5月完成苏州工厂的建设，但SARS的影响使得计划有所推迟。国巨表示，由于预计下半年MLCC需求量将成长，国巨因此加快了其苏州工厂的建设速度，根据新的计划，苏州工厂10月中旬就可可大量生产MLCC元件，到2004年底，生产线的产能将达每月40亿颗，届时苏州厂产能将占国巨MLCC总产能的三分之一以上。

钟国强指出：“目前台湾地区笔记型电脑厂商的产能不断外移至华东地区，同时也将旗下的研发(R&D)人员带至华东地区，因此国巨为配合客户外移需求，并与客户端从设计端开始合作，因此将大量扩增技术支援(FAE)人员至苏州厂区。”

据了解，国巨以前在苏州的MLCC生产线，主要以后道封装测试为主，而前道半成品则来自国巨位于台湾地区、荷兰等地的工厂。现在为了提供更短的交货时间，已经把整个前后道生产从荷兰转移到苏州。

根据计划，国巨苏州厂将建设4条MLCC生产线，第一阶段到2003年底前将完成其中两条，另外两条估计在2004年中以前完成。

本文摘自电子工程专辑