作者：吕宏强

    1　DS1620芯片介绍
　　
　　DS1620是一片8引脚的片内建有温度测量并转换为数字值的集成电路,他集温度传感、温度数据转换与传输、温度控制等功能于一体。测温范围：－55～＋125℃,精度为0．5℃。该芯片非常容易与单片机连接,实现温度的测控应用,单独做温度控制器使用时,可不用外加其他辅助元件。
   
　　引脚功能及排列如图1所示。

　　其中：RST,CLK／CONV及DQ为三线串行通信线;DQ为数据输入输出端。当RST保持高电平,对应CLK／CONV时钟脉冲的上升沿处,DQ可按位输入各种控制指令及数据,在CLK／CONV时钟脉冲的下降沿处开始按位输出9 B温度值,分2个字节输出,最低位（LSB）在最先输出,先输出的1个字节（8 B）除以2就是摄氏温度值,后输出的1个字节（仅1 B）为温度的符号位,是0为正,是1为负。RST为低电平时结束通信,CLK／CONV保持低电平,DQ呈现高阻态,但芯片内部在进行温度的测量与数字转换（即温度值的更新）,这需要大约1 s的时间。
　　
　　引脚THIGH为高温临界触发输出端,当所测温度高于高温临界寄存器中设定的温度TH时,该引脚由低电平变为高电平,而温度低于TH时又回到低电平;TLOW为低温临界触发输出端,其电平变化与THIGH类似;TCOM为高／低温临界组合触发输出端;他们都可作为温度调节器的输出端,直接控制加热或冷却设备。
　　
　　DS1620内部有一个工作方式寄存器,如表1所示。

　　其中：DONE为温度数据转换位,为0时表示正,在转换过程中,为1表示已转换完毕;THF：高温标志位,当温度高于或等于高温临界寄存器中的设定值TH时,硬件对该位置位,但硬件不能对该位清零;TLF：低温标志位,当温度低于或等于设定值TL时,硬件对该位置位,同样,硬件不能对该位清零;CPU：CPU使用位,通过软件对该位清零时,若RST为低电平,则可由CLK／CONV控制温度数据的转换,通过软件对该特定温度转换位,若通过软件对该位置1,则DS1620进行该时刻的温度转换,并等待读取,若该位被置0,则DS1620将不停地进行温度转换。
　　
　　DS1620的工作状态都是由外部输入的指令来控制的,具体的指令如下：
　　
　　AAH　读取转换好的温度数据;从指令输入后的第9个时钟（亦称移位）脉冲开始,将输出温度寄存器中的数据。
    01H　给高温临界寄存器写入TH数据。
    02H　给低温临界寄存器写入TL数据。
    A1H　读高温临界寄存器中的TH数据。
    A2H　读低温临界寄存器中的TL数据。
    EEH　开始转换温度数据。
    22H　停止转换温度数据。
    0CH　写工作方式寄存器。
　　ACH　写工作方式寄存器。

    2　电路设计
　　
　　如图2所示,单片机P3．3～P3．5与DS1620按三线通信方式相连,P1口输出七段码,P3．0～P3．2通过驱动三极管接到共阳数码管的COM端,3个按键在P3．7的配合下提供功能扩展。

    3　程序设计
　　
　　程序的流程图如图3所示,各程序模块均为子程序及嵌套有子程序的调用,其中读、写DS1620模块模块为子程序,完成1个字节的温度值或指令的读写;按键服务模块主要完成对高／低温临界寄存器中TH、TL值的改写。
　　
　　下面给出写／读DS1620、配置DS1620、开始转换、读取温度等5个子程序的汇编语言程序,其余模块及程序不再赘述。

    4　结　语
   
　　所设计的数字温度计测量精度高、工作可靠、体积小、成本低,可扩展为温度调节器。不足之处是由于DS1620测温的迟滞性,不宜做即时温度测量。