美国高校研究合作团体美国半导体研究公司(Semiconductor Research Corp.,SRC)宣布了和美国国家科学基金委员会(National Science Foundation,NSF)及密歇根大学(University of Michigan)的一项为期三年的“自愈”芯片(self-healing chips)共同研究计划。

　　现今的设计模式都讲究精确和简约。但是,提高芯片的稳定性的同时总是会带来设计冗余,从而增加了成本,并降低了计算速度。半导体研究公司表示：随着电子产品越来越小型化,产品寿命急剧缩短,而且又没有新的方法来发现现场硅故障。同时,建造无故障芯片也变得越来越难,每次芯片重复设计还会造成上百万美元的浪费,有时仅仅是由于无数个晶体管中的一两个而引起的。

　　半导体研究公司表示：此项研究计划的目的是研究一种容错设计模式,这种模式能够延长产品寿命,而产品的组件又具有低故障率或自我恢复功能。这项研究将促成硅和系统故障模式以及一个建模架构的开发,使得设计者能更好地理解稳定的系统设计空间,并评估可能方案的效果。