卓联半导体公司举办分组网络电路仿真技术研讨会

---卓联半导体公司近日在北京和上海举办研讨会,讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务 （CES-over-Packet,CESoP）技术通过分组网络传送电路交换通信的情况,并演示了该技术在以太网有线、无线和光设备上的运行。
卓联已向中国各地客户引进其CESoP系列产品,应用包括以太网无源光网络（EPON）、无线回程、集成接入设备和无线网络。
卓联的三器件ZL50111高密度系列和六器件ZL50120低密度系列分组网络电路仿真业务（CESoP）处理器,可在MPLS、以太网和IP网络上按照相关的时钟和信号要求,无缝的搭建起1～32路TDM语音、视频和数据业务“隧道”。
为了能够在通过可变位速率分组网络提供恒定位速率语音业务时获得精确的网络定时,卓联的CESoP器件采用了可获得高精度时钟恢复和同步的硬件和软件处理技术。解决方案可同时支持频带方法中使用的自适应时钟和差值时钟。该芯片组的时钟方法与卓联新发布的时序分组（Timing-over-Packet,ToP）技术兼容。