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飞兆半导体公司的智能功率模块(Motion-SPM) FSBB20CH60日前被富士通通用公司用于其空调设计中,提供良好的电机控制性能和系统可靠性,使设计人员能够迅速地将节能空调推向市场。据介绍,这款高效、紧凑的Motion-SPM模块集成了多种功能块,可满足逆变系统设计人员对高能效的要求,同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性。
FSBB20CH60在紧凑的Mini-DIP封装(44mm×26.8mm)中集成了3颗高压IC(HVIC)、1颗低压IC(LVIC)、6颗IGBT以及6颗快速恢复二极管(FRD)。飞兆半导体称,这个模块之所以具有高可靠性,是因为它将经过全面测试互相匹配的HVIC和IGBT,以及具有欠压锁定功能和短路保护功能的模块集于一体。
富士通通用空调电子工程部经理评论说,飞兆半导体的Motion-SPM器件在他们研制高能效的空调过程中,起着重要的作用。该器件具有易于设计的特性,并配合飞兆半导体的工程支持,使富士通通用能在很短的时间内将空调产品引入市场。
飞兆半导体功能功率产品部(FPG)副总裁Taehoon Kim称：“飞兆半导体的集成式Motion-SPM器件能够提高系统的可靠性和能效,同时减少电路板的空间。作为功率专家The Power Franchise,飞兆半导体是熟悉于设计和制造功率产品的专业厂商,而且了解主要应用领域中的特定设计挑战。”
飞兆半导体提供广泛的功率模块系列产品,涵盖全线由50W至3kW的家电应用,并提供集成式和非集成式解决方案以满足OEM厂商的各种要求,每种特定方案均印证了飞兆半导体公认的设计、制造和封装专业技术。
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