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美国半导体BB率下滑为0.92 |
| 发布时间:2005年12月27日 点击次数:99 |
| 来源:电子产品世界 作者: |
统计数据显示,美国今年八月份、九月份和十月份的 BB率分别为 0.97、 0.90 和 0.95 。今年十一月份,美国半导体装备全球定单三个月平均金额为10.9亿美元;和十月份持平。但比去年十一月份的13.3亿美元的全球半导体定单金额下滑了18%。 今年十一月份,美国半导体装备全球出货三个月平均金额为11.8亿美元,比十月份的11.5亿美国际半导体设备暨材料协会总裁兼首席执行官Stanley Myers在一份声明中说：“美国半导体装备提供商全球定单继续显示了稳定,这是比上一季度进步的迹象。今年美国半导体装备提供商始终良好的管理了开支,明年半导体装备市场的趋势是增长。” |
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