30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP均属于0.5A器件,两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装,只占用1.1平方毫米的电路板空间,高度也只有0.6毫米。与业界标准的SOD-123封装肖特基二极管相比,IR的这款新型0.5A FlipKY器件所占空间减少了80%,而热性能改善了40%。

　　30V的IR130CSP和40V的IR1H40CSP均属于1A的BGA器件,只占用2.3平方毫米的电路板空间,约为JEDEC DO-216AA封装所占面积的三分之一,但是却具有相同的电性能和热性能。

　　IR中国及香港销售总监严国富表示：“手持和便携设备的功能与日俱增,体积则不断减小,因此需要小巧的功率管理器件相配合。IR的FlipKY系列器件更加小巧轻薄,有助于设计人员满足未来产品开发的需要。”

　　IR的FlipKY芯片尺寸封装技术省却了传统器件封装的引线框、环氧和模塑化合物,并能在硅片的一面提供所有的电气连接。这种设计不但能减少电路板空间和器件高度,还可以降低寄生电感。在LCD显示器或LED驱动器升压转换器等高频开关应用中,寄生电感越低,电压尖峰和开关噪声也越少,可有效地改善电气效率和减少电磁干扰(EMI)。像IR05H40CSP这类新型0.5A器件中的大型焊球还可以用作连接PCB的高效导热通道,实现比传统引线框方案更低的工作温度。此外,这种封装技术还能确保零件以标准的SMT技术进行装配。