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抱团重振非易事, 索尼退出与东芝NEC研发合作 |
| 发布时间:2007年4月24日 点击次数:154 |
| 来源:硅谷动力 作者: |
媒体分析认为,索尼公司此举将对谋求“抱团重振”的日本半导体行业形成一个打击。 去年二月份,索尼、东芝和NEC电子（NEC的半导体业务）宣布,三家公司将联合开发下一代四十五纳米的芯片制造工艺,以及其他半导体新技术。此项合作拟在减少各自承担的研发费用,共享各方业已拥有的技术。据悉,这项合作的期限为一年,即到今年三月份结束。去年十二月,三家公司宣布,已经研发成功四十五纳米芯片的量产技术。 索尼公司的一名发言人对新闻界表示,在下一阶段,半导体的研发主要和实际生产有关,因此索尼将退出联合研发,转而将四十五纳米芯片的制造业务外包给其他厂商。这样,索尼公司将不会再和东芝以及NEC电子续约。 据日本媒体报道,东芝公司和NEC电子公司将重新签署一个新的合作协议。两家公司仍然将在半导体研发上进行合作。 四十五纳米是半导体导线宽度,线宽已经成为芯片制造技术的一个标志。线宽越小,芯片所占用的晶圆面积越小,从而使芯片的成本进一步降低,半导体厂商由此提高了产品的竞争能力。 |
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