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特许半导体和中国集成电路设计孵化基地携手 |
| 发布时间:2004年8月4日 点击次数:337 |
| 来源:今日电子 作者: |
这项合作联盟反应了特许半导体在中国继续加强客户及支援服务的重视和承诺。新兴公司通过这些中心获得特许半导体的工艺和设计解决方案 – 比如设计规则、电学参数、 仿真模型、技术档案、工艺库、已验实的知识产权模块（IP）和设计程序包 – 以便运用在产品定义与设计中。除此以外,新兴公司可加入特许半导体的多项目晶片 (MPW)产品开发计划。在中国,实际上许多新兴公司已经利用特许半导体成熟的直至 0.18微米的工艺实现了从芯片设计到批量生产,为实现商业化铺平了道路。通过这次合作联盟的建立,将有更多的客户因为特许半导体的MPW而获益。 |
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