Intel：上海搞封装研发，中国完成研发-生产一条龙

5月12日，Intel技术开发（上海）有限公司在上海浦东外高桥正式落成。该项目总投资3,900万美元，将为Intel的快闪存储器事业部、封装技术研发部、用户平台研发部、以及封装设备开发部开发全球重要的尖端技术和平台;此外，还将为中国用户提供客户服务支持。

上海技术公司坐落于浦东外高桥保税区的Intel产品（上海）有限公司园区内，是Intel继芯片测试和封装工厂后在上海浦东新区的第三期投资。

上海市委常委、浦东新区区委书记杜家毫先生（右），Intel公司副总裁和全球闪存产品事业部总经理达伦·比勒贝克先生（中）以及Intel产品（上海）有限公司、Intel技术开发（上海）有限公司孙宗明总经理（左）共同庆祝Intel技术开发（上海）有限公司开幕。

开发SIP封装

上海技术公司目前主要研发方向是SIP（系统化封装技术），主要应用于Intel的闪存和手机用芯片中。目前，超薄型小尺寸叠层封装技术已经将2个芯片和3个芯片的层叠大规模地应用于生产中，多至5层的层叠技术开发会在2005年取得成功。     

上海工厂的生产进程与Intel全球工厂同步。据悉，Intel 65nm制成已进入试验阶段，预计明年底或后年初65nm产品将大规模投产，届时，上海封装厂也将封装这些最新制程芯片。

嵌入式NOR闪存潜力大

上海的封装工厂将全部进行Intel芯片的封装，而不会对外委托加工。这是由于Intel的芯片产量巨大而决定的，其中重要的一环是闪存芯片。目前，Intel与Spansion在NOR闪存市场争夺霸主的地位互不相让，据Intel全球闪存产品事业部总经理达伦·比勒贝克先生介绍，去年四季度Intel的NOR闪存付运量世界第一（而iSuppli统计04年全年最大的为Spansion）。

NOR闪存主要用于移动市场，另一个潜在的市场是嵌入式应用。达伦·比勒贝克先生说，Intel在非移动领域先在也有一些电信客户、消费电子（含游戏产品）客户，并看好庞大的工业应用市场。嵌入式产品市场没有移动那么大，虽然基数小，但增长快。

表：嵌入式闪存的市场预测

目前

未来

嵌入式

7-8亿美元

40亿美元

移动

40亿美元

70~80亿美元

由于不同的闪存产品对封装的要求不同。移动领域需要封装轻薄短小。而嵌入式产品封装可以较大，但要保持不变形。还有，3V、1.8V对封装的要求不尽相同。

呼唤制程厂落户中国

此前，Intel另在上海浦东外高桥保税区内建有封装测试工厂，即Intel产品（上海）有限公司。从1995年宣布，到1998年，Intel在上海建立起第一个封装/测试厂房，进行快闪存储芯片的封装和测试，总投资额为1.98亿美元。2001年9月，Intel新增投资3.02亿美元，这使得该公司在上海封装/测试厂的投资总额达到5亿美元。目前，Intel在浦东有三个封装测试工厂，分别生产闪存芯片，芯片组和微处理器芯片。

在西部的成都，Intel也进行了大规模的封装投资：2003年8月，Intel宣布在成都投资2亿美元，在华兴第二个芯片封装基地;05年3月，Intel计划在成都建立第二家封装测试厂，至此，Intel成都厂址的总投资上限提高到4.5亿美元。至此，Intel在中国的芯片测试封装厂总投资累计已接近10亿美元。