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SiS将在07年第3季度推出DX10芯片组 |
| 发布时间:2007年2月21日 点击次数:175 |
| 来源:mydrivers 作者: |
据了解,SiS现有IGP产品中包括Intel平台的SiS671FX、671及AMD平台的SiS 771均是采用Mirage 3 IGP绘图核心,与上代Mirage 2 IGP绘图核心比较,SiS全新Mirage 3在3D规格上有着大幅度的改善,例如把Direct X版本由8.0提升至9.0,Pixel Shader版本由1.3提升至2.0版本,OpenGL亦由1.4版本提升至1.5版本,Texture Unit由上代的4个提升至16个,核心频率由200MHz提升至250MHz,最高可分享系统内存数量亦由128MB提升至256MB。 虽然Mirage 3 IGP在规格上支持Direct X9.0版本及全新WDDM驱动引擎模式,可使用全新Aero 3D GUI接口,支持Desktop Composition、Transparency Effect、3D Filp Windows及3D Animation特效,但却未能达至取得Windows Vista Premium认证的规格。 因此SiS希望推出Mirage 3 IGP改良版,并命名为Mirage 3+,据了解主要改良在于核心频率上,令芯片组在效能上可达至Premium规格。根据SiS IGP产品发展规格,SiS只会为Intel平台推出Mirage 3+ IGP产品,包括支持SiS 672FX及SiS 672,将与SiS 671FX及SiS 671脚位兼容,因此主板厂商并不需要作出任何PCB线路的更新,便能提升至Mirage 3+,而AMD平台将不会推出Mirage 3+产品,需要等待至Mirage 4引擎,SiS才有支持Vista Premium的AMD IGP芯片组上阵。 此外,SiS亦更新了下一代Mirage 4 IGP产品的路线图,包括了Intel平台的SiS673FX、SiS 673及AMD平台的SiS772,Direct X版本将提升至支持Direct X10、硬件支持Shader Model 4.0及下代WDDM 2.x版本驱动模式,图像处理方面更会追加H.264、VC-1及WMV9硬件译码。 首款Mirage 4 IGP产品将为Intel平台的SiS 673,最高支持1066MHz FSB外频,内存支持Dual Channel DDR2-800或DDR3-1066,预计样本将于六月交予主板厂商,第三季正式量产。高阶版本SiS 673FX将会于第四季量产,与SiS673的分别在于追加1333MHz FSB外频支持及DDR3-1333及DDR2-1066内存支持。 AMD平台方面,SiS 772预计将于第四季正式量产,将了IGP绘图核心提升至Mirage 4外,Hyper-Transport亦将会升级至3.0版本,迎接AMD AM2+处理器上市。 根据SiS芯片组最新规划,SiS将会于2007年中进入80奈米制程,因此IGP产品频率可望进一步提升,除效能将有所提升外,芯片组功耗表现亦会更为理想,预计将有0.11微架构时最高5W TDP下调至3W TDP,继续保持其低功耗的特性。 |
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