 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[新创厂商开发节能Power芯片 能耗5-13瓦]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
新创厂商开发节能Power芯片 能耗5-13瓦 |
| 发布时间:2007年2月21日 点击次数:87 |
| 来源:ZDNet China 作者: |
P.A. Semi首款PWRficient芯片包含有2个时钟频率为2GHz的内核和2MB的共享高速缓存。尽管速度相当快,但P.A. Semi芯片的能耗平均只有5-13瓦,最高能耗为25瓦。 P.A. Semi负责设计的副总裁皮特说,我们芯片的效能比是标准Power芯片的3-4倍。能耗一直是Power架构芯片面临的一个问题：苹果就是因为这一问题放弃了IBM Power的芯片。目前,Power芯片的能耗高达90瓦或更高。 皮特表示,P.A. Semi不会进入通用服务器市场,而是主攻通讯设备市场。Power芯片的市场每年高达15亿美元。 客户已经在测试这款芯片。皮特表示,P.A. Semi计划在第四季度批量发售这款芯片。到年底时,P.A. Semi还将生产这款芯片的单内核版。这款样品芯片的售价约为700美元。 使通讯设备厂商使用新芯片━━特别是新厂商的新芯片是非常困难的,但皮特说,最近的形势对P.A. Semi有利。 首先,电费价格越来越高,电话公司将能耗作为采购设备的重要依据之一;其次,P.A. Semi的芯片支持虚拟技术,使电话公司能够将多种功能集成在一款装备中。 P.A. Semi芯片能耗降低的部分原因是整合。PWRficient芯片集成有I/O等传统上需要单独芯片才能完成的功能。PWRficient芯片能够运行所有面向Power架构的芯片。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆简介:
闪存供应商Spansion今天宣布，该公司的亚微米开发中心（SDC）已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部，同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此，Spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶圆的硅谷公司，并且成为美国加州唯一拥有300mm闪存晶圆研发设备的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造厂竣工后，Spansion将在该制造厂生产300mm晶圆。 300mm晶圆的面积大约是200mm的2倍，从而在每次切割时可获得更多的晶片数量。Spansion计划在2007年晚些时候在其位于日本会津...... 全球手机市场几大铁婚瓦解,定制时代运营商指点手机芯片
泰克RSA6100A实时频谱分析仪获EDN热门产品提名
创意电子先进工艺策略奏效,0.13微米以下工艺占全年营收60%
SiGe半导体推出业界最小的全球导航卫星系统接收器
联强国际为AMD开拓新的处理器、显卡亚洲分销渠道
索尼调低半导体资本支出，业务重点锁定成像设备
Spansion取代Intel在2006年NOR闪存市场拔得头筹
闪存工艺竞赛如火如荼，美光欲借25纳米NAND执掌帅印
友达光电合并广辉电子 冲刺液晶面板冠军宝座 |
|
|
|
下一个:
上一个: