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展讯夏新联合承担TD项目通过验收 |
| 发布时间:2007年2月14日 点击次数:90 |
| 来源:国际电子商情 作者: |
该项目的实施是由展讯负责开发TD-SCDMA终端芯片产品和解决方案,夏新在此基础上自主进行电路PCB、RF软件,结构等部分的设计,开发手机产品。在项目执行期内,夏新通过使用展讯TD-SCDMA终端芯片产品和解决方案已完成手机研发及批量试产。其开发的两款3G手机(单模TD3000和双模T300)已通过信息产业部组织的测试,产品性能全部合格,目前正进行规模网络友好用户试用。合作双方均达到TD-SCDMA手机的开发和生产能力建设项目计划的目标。 夏新与展讯长期保持着良好的合作关系,双方不仅在TD-SCDMA方面有合作,夏新还采用了展讯的GSM/GPRS手机核心芯片及解决方案,推出了多款手机。夏新的M300型手机采用展讯芯片,在2007年第一周,其单机份额位列国产手机第一名,创夏新历史单机销售份额新高;同期面世的M3型手机份额也获得国产手机第三名。 |
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