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第52297篇:台积电宣布进行新一代高阶互补传感器制造 |
| 发布时间:2005年7月28日 点击次数:82 |
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台积电表示,其去年为全球客户生产制造的CIS组件数量,占去年全球CIS总产量的第一位。与伊士曼柯达公司的技术专利授权,可确保所有台积CIS客户在进行新一世代CIS芯片制造时,拥有最具竞争力的平台,以因应数字相机及照相手机等消费型产品的市场快速成长,并可强化台积公司于此领域的领导地位。 台积电表示,伊士曼柯达希望借着授权其CIS技术,进一步拓展CIS产品的应用并加速CIS组件的商业化步伐。根据此项合约,伊士曼柯达公司授权台积公司使用其4T 像点架构及铰接光电二极管像点架构等关键的CIS技术专利。这些技术可提升CIS的影像品质、效能及分辨率,使其品质可以与最小尺寸光电荷耦合影像感测组件(Charge-coupled Device, CCD)媲美。 |
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