美国飞思卡尔半导体公司日前于美国加利福尼亚长滩召开的“2005年国际微波技术研讨会（IMS 2005）”上宣布，该公司正在开发可在1.7GHz频段使用的WCDMA手机RF收发IC。这是一种支持1.7GHz、2.1GHz及800MHz三个频段的三频段IC，支持可提高WCDMA下行数据传输速度的“HSDPA”规格。

　　据悉，在日本国内，计划向第3代移动通信系统分配新的800MHz及1.7GHz频段，而这次的RF收发IC利用1个芯片还可支持现有的2GHz频段的收发。根据日本的这种状况，飞思卡尔认为，多频段IC的需求将会越来越高。该公司人员表示“正在与多家日本客户进行磋商”。 

　　据称，该公司是通过提高此前已开发完成的支持800MHz/1.9GHz/2.1GHz的三频段RF收发IC的VCO振荡频率等特性而实现的。此次将在接收电路架构中使用直接换频方式，以便缩小芯片尺寸。