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AMD投资30亿美元 在德国建造第三个晶圆厂

发布时间:2005年7月1日 点击次数:183
来源:电子产品世界   作者:
 
    德国慕尼黑6月15日消息,据报道AMD正考虑在德国德累斯顿建造其第三个晶圆厂。位于美国加州桑尼维尔市的AMD公司即将就扩展其德累斯顿生产规模作出决定。AMD公司CEO Hector Ruiz对该报纸说:“到2008年我们很可能将需要建立一个新的晶圆厂。”预计该决定在明年年中将会作出。 

  据说德国萨克森州政府已经承认,就扩展德累斯顿生产事宜它们正在同AMD进行会谈。AMD的德累斯顿生产包括一条200mm晶圆生产线,另外一条称作Fab 36的300mm生产线目前正在加紧建设,预计明年初将投产64位芯片。AMD的所有芯片都能够在德累斯顿生产。据AMD首席科学家William Siegle称,全球芯片x86需求的大约20%生产自AMD在德累斯顿的晶圆工厂中。 

  据德国媒体报道,AMD的这一新投资可能会达到25亿欧元(大约30亿美元)。该新晶圆厂将雇用大约1000名员工。 


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