 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[联电发展瞄准CPU与NAND闪存]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
联电发展瞄准CPU与NAND闪存 |
| 发布时间:2007年5月18日 点击次数:143 |
| 来源: 作者: |
联华电子首席执行官胡国强表示,联电不能忽视快速增长的消费类闪存市场。他计划促使联电在NAND、NOR和SRAM方面寻求生意,而不是在DRAM方面。胡国强对于细节守口如瓶,但暗示消费类闪存市场竞争激烈,联电不打算过深地卷入这个波动剧烈的市场。 “NAND和NOR价格波动很大,因此我们必须三思而行。”他表示。“显然,高端、高密度领域挑战性非常大,需要大笔投资,而且这项技术发展较快。” 他承认,商品类NOR市场中的机会可能有限。这可能促使联电在嵌入NOR领域扩展业务,类似于它在3月与赛普拉斯达成的交易。赛普拉斯计划把0.13微米S8嵌入闪存技术和未来两代嵌入闪存技术转让给联电。联电亦将为赛普拉斯生产高级SRAM,首款产品将在今年稍晚的时候以65纳米工艺生产。 在CPU方面,似乎联电也将采取步步为营的策略,避免生产领先CPU所需的大量资源投资。“说实话,如果你想瞄准面向台式电脑的高端绝缘硅(SOI),该目标可能过于遥远。”他说。“因此我们将生产bulk CMOS,这会自动过渡到低功率处理器。” 联电目前正在开发一种SOI工艺,预计在今年稍晚的时候在65纳米节点上推出。胡国强表示：“我们相信,未来可能达到32纳米节点,SOI将变得更加重要,因此从技术开发角度来看,我们需要获得这些技术与经验。” 胡国强表示,同向130纳米节点的过渡一样,由于采用了新材料和新设备,向45纳米的转变也将充满挑战。 尽管对联合工艺开发的参与程度提高,但联电将继续单独行动。他说：“合作开发有其自身的局限性,因为每家公司都有自己的重点。” 此外,胡国强还谈到了晶圆代产业中的整合问题,称迫切需要进行整合。 胡国强表示,联电希望扩大在中国大陆的业务,请求台湾当局允许它与苏州和舰科技进行更密切的合作。联电在和舰科技中持有15%的股权。 但胡国强对于能否尽快获得台湾当局的批准,并不抱乐观看法。但他表示,一旦获得正式批准,联电可能考虑收购和舰。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  三菱重工计划进入OLED市场简介:
三菱重工日前表示，它将在今年开始提供OLED面板的样品，如果需求强劲，也可能开始量产。 索尼和东芝等几家公司正在投资开发OLED技术。该技术能够产生明亮和色彩鲜艳的图像，而且不象液晶显示器那样需要背光，从而可以实现超薄的尺寸。但这种高对比度面板的价格更加昂贵。 三菱重工的一位发言人表示，建立一条产能为20,000个面板的生产线，可能需要1.25亿美元。 日本经济新闻(Nikkei)日前报道称，三菱重工计划在2009年开始量产，最快可能在今年开发生产样品。 今年3月，Konica Minolta Holdings表示，它和美国通用电气将在未来三年利用OLED技术联合开发照...... 平息RFID安全风波，美标准导则出炉
相机制造商宾得变卖家业，为哪般？
大树下面好乘凉，群创06年显示器出货量飙升
多核基准面临大挑战
Transpond Global Solutions公司通过低价RFID芯片进入市场
液晶电视已成主流 一季度增产八成多
荷兰开发出微型RFID芯片
摩托罗拉推“媒体怪物”较先iPhone一步
尼康06财年净利润增长53% 相机销售强劲 |
|
|
|
下一个:
上一个: