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索尼从垂直市场向水平倾斜，商业模式调整受质疑 |
| 发布时间:2007年3月11日 点击次数:136 |
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索尼公司负责半导体业务的执行副总裁Yutaka Nakagawa表示：“我们将在半导体领域中实施轻资产政策,提高投资效率,将注意力放在具有竞争性的区域。” 东京研究咨询公司J-Star Global的总裁Yoshihisa Toyosaki对索尼的新政策提出疑问,“从短期来说,这将缓解现金流压力,但是长期展望还不太清楚。” 索尼最成功的垂直业务模式代表作之一就是游戏机引擎LSI——索尼自己计划、设计、制造了LSI,并应用到自己的游戏机中,包括PlayStation产品线。在大量应用的支持下,索尼进行了大笔投资。在前公司执行副总裁Ken Kutaragi的强硬领导下,该公司在长崎建立了最先进的65纳米晶圆厂。长崎晶圆厂2004年开始运作,现在用于生产65纳米Cell处理器。 然而,Nakagawa并不推崇这个商业模式,他表示索尼将不再独立开发45纳米Cell处理器。该公司正在考虑,预计2008年末开始外包45纳米Cell处理器的制造。 截止2007年3月,索尼公司过去三年在半导体上总投资达到4,600亿日元(大约合38亿美元),其中2,000亿日元(17亿美元)用在Cell处理器上。 面对从4月开始的未来三年中期计划,Nakagawa表示：“我们考虑减少在半导体方面的投资。” 之前PlayStation使用高成本的硬件,但是索尼已从使用更多先进节点技术器件中获益。Cell处理器最初使用90纳米工艺过程,现在已经开始迁移到65纳米。J-Star Global的Toyosaki说,“当Cell升级到45纳米工艺过程时,它应该可以开始产出利润。” Toyosaki认为,“Cell处理器很大程度上依赖IBM专有的工艺过程技术,如果索尼放弃自己的生产,对IBM的依赖程度将增加,并且将外包到IBM隶属的晶圆厂。这样一来,索尼已投入到Cell处理器的努力、人力和时间将化为泡影。” 目前,索尼正在与东芝、NEC Electronics合作开发45纳米过程技术,合作将在2007年3月结束。不过,索尼、东芝和IBM在2005年3月开始联合开发32纳米器件技术。Nakagawa说,索尼没有想过停止研发方面的努力,但是是否继续维持量产设施则是另一回事。 根据新政策,索尼计划将重点放在三个领域——图像传感器、游戏机比赛LSI和音频与视频器件的系统级芯片LSI。目前,索尼在CCD图像传感器市场占有大约60%份额,并且也在加强CMOS传感器实力。为了推进开发进程,索尼将150名工程师从音频/视频业务部调整到图像传感器部门。 不过即使外包,游戏处理器还将继续是索尼主要的半导体产品之一,该公司计划在游戏机业务中弥补Cell处理器的所有投资。 在音频与视频领域,索尼将加强用于电视和蓝光光盘的下一代DVD产品的系统级芯片LSI,但是诸如GPS集成芯片等非盈利芯片的开发将被终止。 在3月结束的财政年度,由于游戏机的需求和照相市场的销售畅旺,索尼半导体预计该财政年度销售将增长57%,从4,900亿日元(41亿美元)跃升到7,700亿日元(64亿美元)。其中大约70%的销售额来自自有产品,而30%的销售为外部客户。
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