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第50215篇:今年上半年中国IC产业发展步伐放缓 |
| 发布时间:2007年8月20日 点击次数:971 |
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根据最新统计数据显示,2007年上半年大陆IC芯片总产量约192.74亿颗,较2006年同期增长15.2%;IC产业销售人民币607.2亿元,年增长率33.2%,但较2006年上半年高达48%增长率却大幅减缓。单就IC产业链来看,大陆IC设计业受MP3、数码相机等终端市场趋饱和及跌价影响,2007年上半年销售额人民币95.32亿元,年增长率仅22.8%,明显不如2006年上半年高达50.8%增长率。“中国IC产业国内与出口的总产值的发展已告别了类 似2006年43％的高增长,而步入了一个相对稳步发展的时期。”赛迪指出,“预计2007全年,产业增长将停留在30％左右。销售总额将保持在1310亿元人民币（约合173亿美元）左右。 大陆IC设计业者认为,IC设计产值增长大幅减缓,值得同业重视,自2007年起大陆IC设计业者像是排名第1的珠海炬力,便承受MP3控制芯片极大的跌价压力,营收及获利均面临下滑危机;另1家知名IC设计业者中星微亦在季报中呈现亏损,这些都凸显大陆IC设计业者正面临严峻新挑战,且随之而来的可能是另一波倒闭、汰换的整合潮,未来大陆要面对的不再是像过去以家数多取胜,彼此相互厮杀,大陆已到了要培养出如同联发科规模等级的头号代表性IC设计业者的阶段。 相较于IC设计,大陆晶圆代工、封装测试增长减缓速度则相对较慢,2007年上半年大陆IC制造产值人民币184亿元、年增长率34.3%;封装测试产值约人民币327.8亿元、年增长率36.1%,尽管IC制造及封测仍是带动大陆半导体产业规模扩大的主要动力,但总体增长率却已放缓,近期大陆半导体业界便兴起一股勿盲目扩产、转型追求实质获利的声浪,其中,中芯国际便削减2007年资本支出达3成。 蔡力行日前对此指出,半导体产业原本就有起伏周期,他认为,大陆半导体产业过去几年高增长,但业者近期已对扩产持审慎态度,产业正经历增长步伐调整期。 张汝京则表示,对于大陆IC设计长远发展仍具信心,中芯近3成业绩来自亚太地区,而大陆当地IC设计客户便占逾10%,目前中芯感受到内需消费性IC及电源管理IC需求强烈。不过,半导体业者对此指出,应与季节性因素及IDM大厂电源管理IC产能匮乏有关。 此外,大陆晶圆厂近年来扩产脚步明显趋于保守,中芯改为采取与当地政府合作代管方式成立晶圆厂,以减缓扩充脚步所带来成本压力;华虹NEC则接手上海贝岭8英寸厂,暂搁置12英寸厂计划;上海宏力半导体则传出原本要与同业合建12英寸晶圆厂,但最后不了了之;无锡华润上华则以先扩充8英寸厂产能为优先,选择以成本较低的方式,向海力士(Hynix)添购二手设备。
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