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三洋采用DFT MAX改善测试质量 |
| 发布时间:2006年12月10日 点击次数:111 |
| 来源:21IC中国电子网 作者: |
三洋的工程师们要求灵活地生成更多的测试模式,并在必要时,对大规模集成电路(LSI)进行最高质量的快速的测试。但他们发现,如果没有有效的方法来压缩数据以适应测试程序的存储限制,提高测试质量将导致测试数据量剧烈增加。 三洋系统解决方案事业部总经理Hiroyuki Oike 先生表示:“我们发现,将DFT MAX工具添加到我们的Galaxy设计平台流程中,可以满足我们对高质量目标的追求。在全面评估了DFT MAX的片上压缩功能之后,我们决定将其应用于未来所有的LSI设计当中。” 三洋设计人员需要的解决方案不仅要满足他们对数据压缩的需求,同时还要像传统的测试一样实施起来简单易行。DFT MAX不仅简便易用,同时还可以与Galaxy设计平台中的其它流程有效实现无缝整合,这大大加快了三洋设计人员向DFT MAX迁移的速度,并在两个LSI数字设计中将测试数据量降低了90%以上。这两个LSI设计分别为400万门级的通信处理芯片和200万门级的数字图像处理芯片。对于这两种设计,DFT MAX仅需要追加0.1%和0.2%的门级用于压缩处理。 三洋设计工程部的数字设计科长Yuji Shiine先生表示:“我们之所以采用DFT MAX,是因为我们可以改善复杂设计的质量,缩短测试时间,并减少测试数据量。DFT MAX可以轻松地整合到我们原有的DFT Compiler™ 流程中,迁移非常简便。总之,我们在今后将同时应用DFT MAX及其它Galaxy解决方案中的工具,以持续改善我们产品的质量和技术差异性。” Synopsys芯片设计解决方案部测试营销总监Graham Etchells先生认为:“三洋采用DFT MAX工具,使我们确实看到了市场对简便易用、快速实施并且不影响芯片物理实现的压缩解决方案的需求,由于DFT MAX的简便易用和压缩结果高可预知的特点,能够为我们的客户立即带来实质性的投资回报。此外,由于DFT MAX在Galaxy工具集中具有的物理识别连接的优势,其在芯片的物理实现方面所产生的时间和空间影响微乎其微,从而实现了快速的设计收敛。比较而言,需要连续逻辑的压缩架构则需要更多的迭代来完成时序收敛,因而延长了整个设计周期。”
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