 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[盖茨承诺将加强与其它软件的相互可操作性]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
盖茨承诺将加强与其它软件的相互可操作性 |
| 发布时间:2005年2月11日 点击次数:115 |
| 来源:嵌入式开发网 作者: |
在这封周四发给主要企业客户的电子邮件中,微软表示,将使微软软件与其它现有技术更好地“相互可操作”。微软等软件制造商此前都鼓励企业信息技术部门采用完整的套装软件,以便降低成本,使业务更流畅。 但是,盖茨表示,紧张的IT预算以及建立更兼容的软件标准的努力迫使各家软件企业使现有系统更好地合作,而不是投资于新的软件产品。来自客户的压力促使微软与Sun微系统达成了20亿美元的和解。盖茨说：“对绝大多数组织来说,要全部取代现有技术都很困难。” 微软也面临着Linux等软件的竞争,开放源代码软件能够自由修改和复制,但是,盖茨认为这导致了多种软件系统,它们难以和有知识产权的系统结合在一起。 盖茨表示,微软已经有很多产品实现了和非微软的合作,未来将在设计产品时进一步加强相互可操作性。（编译：搜狐IT Unifytruth）
|
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  Crolles2 联盟合作研发先进的CMOS圆晶封装检测技术简介:
Crolles2 联盟 成员飞思卡尔 、飞利浦 与意法半导体 扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围，合作项目除最初的 100-nm 以下 的 CMOS 制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。 飞利浦半导体公司高级副总裁兼技术总监 René Penning de Vries 、飞思卡尔半导体公司技术总监 Claudine Simson 和 意法半导体负责前端技术及制造的集团副总裁 Laurent Bosson 在 联合发布会上说：“飞思卡尔、飞利浦与意法半导体的专业技术的整合为 Crolles2 联盟提供了业内领先...... LED经销重点转移 锁定高亮度
中国电子产品今年出口面临五大阻力
友达点亮第一片六代32英寸LCD面板，3月量产
惠普推新元件为计算机基础部件 取代晶体管
Crolles2联盟致力晶圆封装测试
处理器内核需求不降反增，ARM在消费电子领域稳步扩张
预测:05年一季全球半导体销售将持续下滑
上海集成电路在国内处于领先地位
由中低端介入 IC渗透是中国IC产业的方向 |
|
|
|
下一个:
上一个: