半导体器件正在快速向更高集成度发展是一个不争的事实,并且性能也会最终超过分离的方案,历史上无数的事实都证明了这种趋势,现在这个趋势正在手机市场被验证。本刊编辑Steven发文表示“单芯片手机方案在中国市场前景暗淡”,我则认为单芯片手机方案其实成本优势越加明显,市场将在明年井喷。

　　TI、英飞凌、NXP、高通以及Silicon Labs等公司正是这场革命的先锋,他们的单芯片手机方案正在被市场所验证。所谓单芯片与多芯片只是一个相对的概念,目前业界对单芯片手机的共识是将数字基带、模拟基带、收发芯片、部分管理芯片、存储以及大部分接口功能集成在一颗单芯片中,就称之为“单芯片手机”——虽然一些射频前端比如PA、滤波器以及部分电源器件仍在外面。

　　没有做到全部集成,是因为从目前的半导体工艺来看,这种集成度能实现最好的性价比,也就是说这种集成方案下,用户能享受到的性能不会有折扣,它体现的最大技术进步是将模拟的RFIC通过数字工艺处理集成到数字芯片中。它带来的好处众多：外围器件数目减小、设计更简单、PCB层数减小、制造更简单,当然还有随之带来的成本下降,这也是目前中国手机厂商最最看重的好处了。

　　从目前各半导体厂商的低端手机方案报价来看,单芯片方案有相当大的优势。比如基于英飞凌单芯片方案的手机整体制造成本可以达到16美元以下,Silicon Labs也称基于该公司单芯片方案的手机BOM可以降低至16美元,其它单芯片方案手机报价也在18美元左右。这种价位是目前分离方案不可能实现的,当然不能排除一些厂商为了抢市场恶意降价,赔钱打压竞争对手的不正常商业行业。

　　明年大家就会看到这种价格的手机大量上市,但不一定是在中国市场,东欧、南美、亚洲、非洲甚至发达的欧美国家都会出现超低价手机的用户群,且超低价手机的商业模式基本上会是运营商定制,据悉目前中国不少手机厂商都在竞标国际运营商的这类单订,且已有获得订单的,正在开足马立设计呢。要知道在这种竞标中,运营商会与竞标者一个美金一个美金地谈,成本的重要性非常突出。

　　一个明显的趋势是,手机正在向两个极端发展：一个是功能相对固定,但以价格为主要优势的低端手机;另一个是集成的功能越来越多的高端智能手机。从目前来看,中国厂商在国际上的优势主要表现在低端手机市场的竞争中,因为中国手机厂商在高端品牌上的优势目前还非常薄弱。随着越来越多的中国手机厂商将出口作为重要的目标市场,他们对低成本的单芯片手机方案情有独钟。

　　正是在单芯片方案的推动下,超低成本手机的价格迅速下降,今年超低成本手机平均价格还是35-40美元,明年可能会降至20美元左右了,这个价位与目前的中低端手机比具有非常大的杀伤力,并且,随着超低价手机的量产,单芯片方案更加成熟、性能也更加稳定,同时也在增加越来越多现在中端手机一些标配的功能,它会在将来抢占部分中低端手机用户,正像isuppli的副总裁Dale Ford所说,未来的手机市场将各两个极端发展。目前只是低端手机采用单芯片方案,未来高端手机也会向集成的单芯片方案发展,想想看如果我们回到10年前看现在的超低价手机也是一款高端机呢！半导体业就是在这样一次又一次地证明它永恒不变的规律：分离——集成——增加更多功能后分离——再次集成,我们会看到越来越多的半导体厂商推出单芯片的手机方案。