从2004年下半年开始,半导体的生产设备运转率呈下降趋势,Foundry各厂商业绩低迷,IDM各公司削减设备投资也影响到了对半导体测试设备的投资。
特别是平板电视、数码相机等产品的需求没有达到预计的增长幅度,SoC测试设备市场至2005年上半年为止仍持续低迷。但另一方面,在Memory相关制造商正式开展DDRII量产的背景下,对测试设备的需求向相对较好的方面发展,各国IDM制造商、Foundry厂商购入前道测试设备,后道厂商也继续购入高端、能同时测定多个Memory的测试设备。虽然从去年下半年开始,受LCD驱动IC自身低价格竞争的影响,LCD驱动IC测试设备需求低迷,但由于有来自TESTHOUSE的订单,在一定程度上有所弥补。
在Memory测试设备方面,预计今后DDRII、QDR等高速Memory的测定将会有更大需求。能对应这方面测度要求的T5593被用于高端产品的量产中,它能降低测试成本,缩短从评价分析到量产的TAT时间,提高测试效率。今后,在对应DDRIII、XDR-Rambus等产品方面,面对实现更高速的测定,同时兼顾量产的低成本要求,开发新的测试设备是必需的。另一方面,在SoC测试设备方面,客户亟待能全面对应从低端到高端应用的测试解决方案,而削减影响芯片单价的测试成本更是芯片制造商要解决的课题,测试设备供应商必须拿出针对各个芯片的低成本测试解决方案。
作为半导体测试设备的技术性课题,Memory测试设备在Wafer测试、Final测试时要实现高速的多个芯片的同时测定,以及如何对应各Mem-ory制造商各自的技术要求,成为我们研究的课题。
一方面,关于SoC测试设备,针对很宽泛的应用范围,开发出对应于各种芯片的专用设备;或是在单一平台上来对应广泛的应用,用实现多个芯片同测来削减测试成本,能灵活进行PIN数对应、功能对应并且价格低廉的测试机也是客户所需的。另外,为了削减测试成本,如何从设计阶段开始就考虑测试的解决方案,提高良品率,有效率地实现复杂芯片的测试,将优质的LSI推向市场方面的DFT(Design for Test)的理念越来越重要。爱德万测试依靠最尖端的Memory测试技术,在高速Memory芯片的Wafet测试、Final测试上可实现多个芯片的同测,在Memory测试设备市场上占据了近70%的市场份额。从客户的反馈情况来看,更高端的产品开发已经成为可能。
另一方面,在爱德万测试的SoC测试设备方面,有面向数字家电、消费类IC测试,在市场上拥有很大份额的T6500系列;有在LCD驱动IC方面具有很高的市场占有率的T6300系列;有测定等离子显示屏用的驱动芯片的T6200系列;有测定模拟芯片、车载电子用混合芯片的T7700系列等,对应广泛应用的产品阵线,以满足客户不同的需求。
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