晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长张忠谋日前在美国旧金山举行的2007 ISSCC(The International Solid-State Circuits Conference)大会上,以“专业集成电路制造服务业的未来：二十一世纪的挑战”为题发表演说,提出目前专业晶圆代工产业若要持续成长,必须克服的两项挑战。

    张忠谋表示,专业集成电路制造服务(晶圆代工)产业随着台积电在1987年创立而产生。目前,全球有20%的晶圆产出来自专业晶圆代工,较此一产业创立之初大幅增加;此一产业也已经成为全球半导体供应炼中不可缺少的一环。他认为该产业重要性将会与日俱增。因此检视可能阻碍此一产业成长的潜在原因是非常重要的。

    张忠谋指出,专业集成电路制造服务产业如果要持续成长,必须克服两项重大的挑战：首先最大的挑战是如何继续成长。由于全球整体半导体市场的营业额成长率自2000年起开始趋缓,预期未来专业集成电路制造服务产业要维持过去高度成长的情况会越来越困难。在2000年前,全球整体半导体市场的平均成长率为16%,但是预计在2000年至2010年这个期间,全球整体半导体市场的平均成长率将减缓至6%。

    同时,全球互补式金氧半导体(CMOS)逻辑制程市场仰赖专业集成电路制造服务的比例不可能无止尽的成长,未来终将面临达到饱和的状况。

    张忠谋进一步表示,第二个挑战是如何保持获利。由于过去专业集成电路制造服务产业的成长吸引了相当多的公司积极投入此一行业,彼此的竞争造成专业集成电路制造服务成为商品化的产品,也就是这些公司提供了表面上相似(实质上相异)的服务,彼此之间唯一能够竞争的就是价格。

    他认为晶圆代工产业必须采取下列两个策略来因应上述的挑战。第一个是积极进入新的IC应用市场：由于IC制程技术不断进步、成本因此下降、功能因此提升,也促使了新的IC应用市场的产生。第二个是提供更多样的制程技术,进入其它尚未使用专业晶圆代工服务的半导体市场。也就是说,除了CMOS逻辑制程之外,晶圆代工服务公司也能够提供内存、模拟集成电路、高效能逻辑集成电路或影像感测组件等制程技术。

    张忠谋并指出,晶圆代工服务产业必须采取有效的策略来避免此一产业被商品化的情形。其中最重要的策略之一,是与每一个客户建立更深厚、全面的合作关系。

    此一新的整合关系模式和旧有的客户关系不同,IC设计和制程开发在产品开发的初期阶段就同步进行;此一合作关系的成功,需要IC设计人员和晶圆代工厂团队更密切的信息交流,以及设计和制程的最佳化以满足产品规格。此一合作关系能够提供其客户重要的竞争优势,达到其生产成本、产品效能以及产品上市时程的目标。