特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能,以应付客户订单(市场需求),而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的采用45纳米(nm)技术的晶圆厂,估计有关投资可高达45亿美元。

    采用45纳米技术 

    特许半导体总裁谢松辉昨日在发布业绩时,对媒体透露以上企业动向。他说,下一座工厂“将专注于最先进的技术”,采用45纳米技术。他向彭博社表示：“我们很难想象它会是在新加坡以外。” 

    谢松辉表示,建设新厂的决定,要在45纳米技术的晶片在2008年达到量产阶段时,公司才会做出决定。他目前正在负责扩充现有最新的Fab7的扩充工程。 

    他说：“Fab7的扩充,让我们有多一些时间考虑(何时建设新厂)。”他还表示,专注生产45纳米晶片的工程,投资成本会高一些。
 
    一纳米等于十亿分之一公尺,用于计算一个晶片(chip)里的不同部分之间的连接。连接得越紧密,就可以生产越小的半导体,并可以从一个晶圆(wafer)切割出更多的晶片。 

    特许半导体的发言人昨日受询时告诉早报,公司要扩大Fab7的规模,使Fab7最终每月产能达4万5000个晶圆,最终其总投资额将达到42亿美元至45亿美元。公司原本计划投资27亿美元至30亿美元,使Fab7达到每月3万个晶圆的产能。 

    另外,公司截至去年底在Fab7的投资额达16亿美元,该厂当时的产能是每月1万8000个晶圆。特许半导体目前正在进行的第二阶段扩充工程,到年底完成时,将使Fab7的产能达到每月2万5000个晶圆。至于下一阶段扩充产能的时间表,它没提供,因为这要看市场需求而定。
 
    询及兴建新的45纳米晶圆厂的计划,发言人表示,公司仍在考虑是否在新加坡建设这个新厂,不过,公司在2008年之前,不大可能会决定建厂时间或投产时间。 

    特许半导体截至去年12月底止的第四季净利下挫76%,报640万美元(980万新元)或每股盈利美元0.2分(新元0.3分),这是它5个季度来最低的净利,但仍稍微比路透社对10位分析员平均预测的624万美元高。它的第四季营业额下降7.7%,达到3亿3910万美元。 

    特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab 7)的产能,以应付客户订单(市场需求),而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的采用45纳米(nm)技术的晶圆厂,估计有关投资可高达45亿美元。
 
    采用45纳米技术 

　　特许半导体总裁谢松辉昨日在发布业绩时,对媒体透露以上企业动向。他说,下一座工厂“将专注于最先进的技术”,采用45纳米技术。他向彭博社表示：“我们很难想象它会是在新加坡以外。”
 
　　谢松辉表示,建设新厂的决定,要在45纳米技术的晶片在2008年达到量产阶段时,公司才会做出决定。他目前正在负责扩充现有最新的Fab 7的扩充工程。
 
　　他说：“Fab 7的扩充,让我们有多一些时间考虑(何时建设新厂)。 ”他还表示,专注生产45纳米晶片的工程,投资成本会高一些。
 
　　一纳米等于十亿分之一公尺,用于计算一个晶片(chip)里的不同部分之间的连接。连接得越紧密,就可以生产越小的半导体,并可以从一个晶圆(wafer)切割出更多的晶片。
 
　　特许半导体的发言人昨日受询时告诉早报,公司要扩大Fab 7的规模,使Fab 7最终每月产能达4万5000个晶圆,最终其总投资额将达到42亿美元至45亿美元。公司原本计划投资27亿美元至30亿美元,使Fab 7达到每月3万个晶圆的产能。 

　　另外,公司截至去年底在Fab 7的投资额达16亿美元,该厂当时的产能是每月1万8000个晶圆。特许半导体目前正在进行的第二阶段扩充工程,到年底完成时,将使Fab 7的产能达到每月2万5000个晶圆。至于下一阶段扩充产能的时间表,它没提供,因为这要看市场需求而定。 

　　询及兴建新的45纳米晶圆厂的计划,发言人表示,公司仍在考虑是否在新加坡建设这个新厂,不过,公司在2008年之前,不大可能会决定建厂时间或投产时间。 

　　特许半导体截至去年12月底止的第四季净利下挫76%,报640万美元(980万新元)或每股盈利美元0.2分(新元0.3分),这是它5个季度来最低的净利,但仍稍微比路透社对10位分析员平均预测的624万美元高。它的第四季营业额下降7.7%,达到3亿3910万美元。