诺发准备于5月28日在清华大学举办国际铜互连技术论坛会,于5月30日～6月1日在复旦大学举办第四届铜互连及相关技术国际研讨会。大约15位来自中国、美国、德国微电子和半导体产业的专家与学者将在上述两个活动中发表演讲。预计参加这两次活动的微电子业内人士将超过300人。中国科学院院士、上海集成电路行业协会会长邹世昌博士将在复旦大学研讨会上发表“加速中国IC企业和人才发展”的主题演讲。

　　诺发中国区总裁汪挺介绍说,“我们相信投资微电子教育将有利于支撑中国半导体产业的长期发展。诺发希望能够通过与国内著名大学的合作开创更多的工程项目, 从而帮助发展具有竞争力和熟练技能的劳动力,为中国半导体产业和诺发中国建立潜在的人才库。”

　　诺发与中国大学的合作以及对微电子教育的不断支持始于2003年。当年,诺发向复旦大学捐赠了一套铜制程半导体制造设备,帮助复旦建立了一个研究中心。从2004年开始,诺发还连续3年成功地组织了铜互连及相关技术国际研讨会。

　　复旦大学微电子研究院长江特聘教授刘冉教授说,“在过去4年中,诺发公司和复旦大学建立了密切的合作关系并取得了丰硕的成果,为我们培养微电子产业专门人才和进行先进互连技术研究,提供了十分可贵的平台。从2003年开始,国际铜互连技术研讨会累积邀请了超过18位世界著名的教授和学者,为来自上海和全国的研究者提供了极为难得的学习交流机会,极大地促进我校微电子等相关专业的教学与科研工作。”

　　2006年,诺发向清华大学捐赠了一套200mm化学机械平坦化（CMP）设备。诺发还宣布他们将资助一项为期3年的教授基金。清华大学微电子研究所（IMETU）副所长余志平教授是第一位受益者,这项基金用来支持他对采用低k介质材料集成器件性能的研究。

　　清华大学微电子学研究所所长许军说：“这是我们与诺发公司合作共同举办国际铜互连技术论坛会的第一年。我们非常高兴能够通过这样一条新途径来拓展我们与诺发公司的长期合作关系。我们相信这次研讨会将为中国微电子产业带来更多有价值的信息。”