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特许贷款6.1亿美元 加快提高300mm晶圆厂产能建设 |
| 发布时间:2007年6月2日 点击次数:508 |
| 来源:国际电子商情 作者: |
特许半导体的Fab 7工厂的产能建设正进入第二阶段。特许半导体与IBM和三星联合开发通用制造工艺,上述工厂是特许半导体执行此项战略的关键资产。预计这些厂商联合开发的45纳米低功率工艺将在2007年末进行验证。 台湾风险投资公司iD SoftCapital Group创始人Wufu Chen表示:“现在本地芯片厂商难以在这个领域投资,但长期来看,随着WiMAX的发展,台湾应该有很大的可能性抓住这个机会。” |
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