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中芯国际赴美采购近20亿美元半导体设备 用于12寸晶圆厂 |
| 发布时间:2007年5月25日 点击次数:273 |
| 来源: 作者: |
在旧金山举行的中美高科技合作论坛之际,中芯国际与美方代表出席了合同和协议的签署仪式。 中芯国际总共签署了六项合作意向书,美方供应商包括应用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。预计在三年时间内采购总价18.6亿美元的半导体设备,全部用于其12英寸晶圆厂建设。 |
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