|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
SUMCO计划将300mm晶圆产能增强至2倍多 投资额为1280亿日元 |
| 发布时间:2007年3月11日 点击次数:149 |
| 来源: 作者: |
大型硅晶圆厂商SUMCO公布了300mm晶圆产能增强计划。该集团目前在伊万里工厂(佐贺县伊万里市)、子公司SUMCO TECHXIV(长崎县大村市)及台湾台塑胜高科技(FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY)3个基地生产300mm晶圆,拥有合计60万枚/月的生产能力。SUMCO计划阶段性增强各工厂的生产能力,在2009年6月底之前提高到合计140万枚/月。 对于伊万里工厂,此前就计划在2008年7月底之前增强至76万枚/月,此次进一步打算在2009年6月底之前提高到100万枚/月。在SUMCO TECHXIV方面,打算将2008年春季之前达到的13万枚/月在2009年6月底之前扩大至30万枚/月。至于台湾生产基地,则力争在2009年6月底之前从目前的1万5000枚/月提高到10万枚/月。 关于投资金额,SUMCO约为800亿日元,SUMCO TECHXIV约为480亿日元(包括台湾生产基地的部分),整个集团的投资总额将超过约1280亿日元。SUMCO预定主要以自有资本进行上述投资。 另外,业界最大厂商信越化学工业曾于2006年9月宣布,计划在2007年9月之前将当时为70万枚/月的300mm晶圆产能提高到100万枚/月。 |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: 无线产业增长放缓,手机运营商纷纷转战第三世界简介:
对于参加日前在巴塞罗那举行的3GSM World Congress会议的厂商来说,他们面临的最大挑战并不是竞争,而是无线产业增长将明显放缓的事实。市场调研公司iSuppli表示,即使面向发达市场的最新式智能手机和面向第三世界的最廉价手机,也无法阻止用户增长和手机销售增长放缓的势头。 iSuppli的首席分析师Jagdish Rebello博士在一份声明中表示:“新用户增长放慢和手机销售减速,直接导致无线运营商的市场环境恶化。” &n...... 英特尔图谋发展闪存行业 投资台湾闪存厂商
Linear降压型DC/DC转换器静态电流仅为70uA并具60V瞬态保护
索尼从垂直市场向水平倾斜,商业模式调整受质疑
英特尔新墨西哥厂将采用45纳米制程
安捷伦2007年WiMAX技术研讨会将于3月13日在沪召开
安富利、赛灵思、Analog Devices、NS和TI宣布全球的 X-Fest 系列技术研讨会计划
希捷与ST推适合数字电视的移动硬盘
德州仪器组建医疗电子领域研发团队
半导体喜迎“超级硅片时代”,工艺革命成就IC未来辉煌 |
|
|
|